HC60-B 振镜扫描焊接头 6000W

• 自主开发的多功能激光焊接清洗软件控制系统，界面简洁清晰，操作便利，各种参数可根据实际的应用场景自行设定和调整，实现对激光器和振镜的高性能控制
• 扫描长度可自行设置，清洗界面均匀，不伤基材
• 专业的光学设计，高损伤阈值的振镜镜片，高通光率和大焦深的场镜
• 外置风刀以及场镜内置同轴吹气设计，有效保护到保护镜
• X轴摆动，结构简单、轻便，可广泛应用在平台或者机械手上
• 主体全腔水冷设计，场镜独立水冷设计，满足6KW以下大功率激光焊接与清洗的长时间稳定运行